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元宝书房 -半导体物理性能手册 (3-上) 哈尔滨工业大学出版社

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半导体物理性能手册 (3-上) 哈尔滨工业大学出版社书籍详细信息

  • I***N：9787560345185
  • 作者：暂无作者
  • 出版社：暂无出版社
  • 出版时间：2014-04
  • 页数：暂无页数
  • 价格：116.90
  • 纸张：轻型纸
  • 装帧：平装-胶订
  • 开本：16开
  • 语言：未知
  • 丛书：暂无丛书
  • TAG：暂无
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内容简介：

足立贞夫编著的《半导体物理性能手册(第3卷上)/Springer手册精选原版系列》介绍了各族半导体、化合物半导体的物理性能，包括：StructuralProperties结构特性ThermalProperties热学性质ElasticProperties弹性性质Phon***andLatticeVibronicProperties声子与晶格振动性质CollectiveEffectsandRelatedProperties集体效应及相关性质Energy-BandStructure：Energy-BandGaps能带结构：能带隙Energy—BandStructure：ElectronandHoleEffectiveMasses能带结构：电子和空穴的有效质量ElectronicDeformationPotential电子形变势ElectronAffinityandSc***tkyBarrierHeight电子亲和能与肖特基势垒高度OpticalProperties光学性质Elastooptic，Electrooptic，andNonlinearOpticalProperties弹光、电光和非线性光学性质CarrierTransportProperties载流子输运性质本书适用对象包括材料、微电子学、电子科学与技术等专业的本科生和研究生，以及从事半导体研究的专业人员。

书籍目录：

PrefaceAcknowledgments

Contents of Other Volumes

1 Magnesium Oxide (Mg0)

1.1 Structural Properties

1.1.1 Ionicity

1.1.2 Elemental Isotopic Abundance and Molecular Weight

1.1.3 Crystal Structure and Space Group

1.1.4 Lattice C***tant and Its Related Parameters

1.1.5 Structural Phase Transition

1.1.6 Cleavage Plane

  1.2 Thermal Properties

1.2.1 Melting Point and Its Related Parameters

1.2.2 Specific Heat

1.2.3 Debye Temperature

1.2.4 Thermal Expansion Coefficient

1.2.5 Thermal Conductivity and Diffusivity

……

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  • 思想传递：4分

  • 知识深度：7分

  • 知识广度：8分

  • 实用性：8分

  • 章节划分：7分

  • 结构布局：3分

  • 新颖与独特：3分

  • 情感共鸣：6分

  • 引人入胜：7分

  • 现实相关：4分

  • 沉浸感：7分

  • 事实准确性：7分

  • 文化贡献：3分

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I***N：9787560345185
出版社：暂无出版社
出版日期：2014-04
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